第89章 进京（3/3）

题，根据问题的多少，工程师会对这些芯片进行分类，从而将芯片分成高端，中端和低端进行售卖，测试完成后，精圆会被使用激光进行分割，从而切成200多个小芯片，小芯片接下来会进行封装，芯片会被安装到一个印刷电路板上，背面会加上一个散热保护盖，然后外面再加上一个大的保护壳，最后再进行一次测试，测试没问题后，cpu就能安装到电脑进行使用了。（不感兴趣的同学可以直接跳过，作者感觉这个芯片像是外星人造出来的，人类怎么会这么聪明，简单是两个完全不同的物种）

写好相关的芯片制造流程，杨镜舟便让研发人员进行讨论，对每一个步骤都要拆开详细的了解与吃透，涉及到的机械生产设备在全国乃至全球寻找替代品。

“1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了华国华晶电子集团公司。1990-2000年重点建设期1990年，国务院决定实施“908”工程。”引用百度资料。