第72章 芯片制造之旅（三）（2/2）

纳米以内。

新的芯片样品制造出来后，经过严格的测试，运算速度果然如预期般大幅提升，集成度也提高了不少。

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然而，玉龙并没有满足于此。“悟空，我们的芯片在散热方面还存在问题，这会影响芯片在长时间高负荷运行时的性能。”

悟空分析道：“我们可以尝试在芯片内部集成微通道散热结构，通过在芯片中蚀刻出微小的通道，让冷却液在其中流动，带走热量。”

又开始了新的研究和尝试。

他们利用先进的蚀刻技术，在芯片内部成功制造出了微通道散热结构。

经过测试，采用微通道散热结构的芯片在长时间高负荷运行下，温度得到了有效控制，性能保持稳定。

基于自主研发芯片的成功，可以说现在悟空和玉龙在这里才算真正稳固了下来。

为日后开发的智能设备打下最重要的基础，没有芯片所有产品都做不到智能化，悟空永远限制在手机、电脑、服务器里面。

芯片可以说是科技发展里面的一道墙，越过去了空间无限，所有智能都在这个之上，越不过去就被锁死，永远不可能进步。

“接下来我们可以敞开开发产品了。”玉龙说道。

“没错，兄弟！现在有了性能出色的芯片，我们能开发的产品种类繁多，前景一片光明。”悟空兴奋地回应道。

玉龙的眼神中闪烁着期待与决心：“那我们先从智能通信设备入手吧。如今各个寨子之间的交流还比较有限，我们可以打造一种便捷的、远距离通信的智能终端，让信息传递更加及时高效。”

说干就干，玉龙和悟空直接调用数据库里面的通讯设计图投入设备的研发中。

以芯片为核心，围绕其设计电路、搭建系统架构。

在设计过程中，悟空凭借强大的数据处理和分析能力，提供了无数优化方案。

“通信设备的天线设计至关重要，它直接影响信号的传输距离和稳定性。我们要采用一种新型的可折叠天线结构，在保证信号强度的同时，方便设备的携带。”悟空在虚拟屏幕上展示出详细的设计图。

玉龙仔细研究着设计图，提出自己的想法：“这种设计很不错，但在材料选择上，我们要确保天线既轻便又耐用。可以考虑使用那种新型的纳米复合材料，它的柔韧性和导电性都很出色。”

经过反复试验和改进，智能通信设备的雏形逐渐显现。外壳采用了高强度、轻量化的合金材料，屏幕则是具有高分辨率和良好触感的柔性显示屏。内部的操作系统在玉龙和悟空的共同努力下，变得简洁易用、功能强大。

当第一台智能通信设备组装完成后，玉龙按下了开机键。

屏幕亮起，系统顺利启动，各项功能运行正常。

他们进行了信号测试，通信设备能够与远处的基站建立稳定连接，声音和图像的传输都十分清晰流畅。

“成功了！我们的智能通信设备成功了！”玉龙欢呼雀跃。

玉龙微笑着说道：“这只是一个开始，我们还要不断优化它的性能，增加更多实用的功能。”

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