第104章 这款芯片的构想，真的能实现？（2/2）

从斌的时候，才会那么热情。

“CPU异构同步对称架构...3G基带集成...高K金属栅极堆叠...动态电压岛架构......”

“林组长，你确定...这份资料里面的设想我们能够实现？？？”沈从斌的声音突然拔高了一个音调。

原本还是喃喃自语，这个时候己经彻底绷不住了。

眼神中，带着一丝震惊，还有难以置信。

这些设计思路，他有大部分竟然完全没有见过，甚至都有些看不懂，他跟林文武这些刚刚从系统转过来搞芯片的可不一样，己经有着非常丰富的研发经验。

可看到这份资料后，内心却感觉自己也是个小白，以前他所引以为傲的一些设计理念，这一刻全部崩塌。

太超前了，这些构想都太超前了！！！

就比如通信基带和AP单芯片的融合，全球根本就没有先例，都是用的AP芯片加外挂基带双芯片模式。

可这个设计构想中，不仅要将两者集成，还设计了共享内存池，用以避免数据复制的功耗。

相比之下，不仅主板能大幅度缩小，预留出更多设计空间，通信功耗肯定也能降下来，相当于变相的提升了通话续航能力！

这一刻，他的眼睛越来越亮，原本以为跟凡米合作肯定是吃大亏，毕竟那么多技术的积累全部共享给别人用，就为了赌一个不一定能做出来的芯片。

他觉得根本就是在做慈善，还要带着一群小白浪费时间，有这个精神为什么不自己搞？

可原本的不理解都只剩下了庆幸。

庆幸自己来了这里，庆幸刚刚那个电话没有拨出去，庆幸自己留了下来......

这份研发资料的珍贵以及制定这个研发方向和思路的人，绝对有资格让他们共享先前所有技术积累来换。

“不管能不能实现，我们现在要做的，就是往这个方向走，至少到目前为止，周工还没有错过！”

林文武看着沈从斌脸上的惊讶和震撼，感觉就像是看到了从前的自己，内心感慨的同时，竟莫名升起一丝自豪，毕竟周凡是凡米的人，他也是与有荣焉。

“行了，准备干活吧！”林文武沉声说道。

不知何时，办公室门口己经站满了人。

有原先华星海思那边过来的，有吴朗等一众先前凡米软件研发部的成员。

此时，吴朗等人眼睛也在放光。

听到林文武的话后，当即沉声应道：“是！！”

沈从斌看去，目光顿时一震。

他感觉，这些人不一样了。

刚刚在办公室懒散摸鱼的那些人，此时眼里有光，精气神饱满，仿佛一下子复活了一般。

顺着众人的目光，他下意识的看向了手中的资料。

随即，也明白了过来。

凡米的首席技术官......

这些人的变化，很显然是因为这份资料的出现。

更是因为先前他所看轻的那位：周总！